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구리전석에 있어서 첨가제 흡착기구의 주사형 전기화학 현미경에 의한 해석
Analysis with scanning electrochemcial microscopy of the adsorption mechanism of additive on copper electrodeposition

등록 : 2010.07.18 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 60권 12호 2009년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
SEM 을 이용한 참조전극법으로 각종 첨가제흡착기구를 상세하게 설명
  • 환원제 · Reducing Agent 환원제는 물질의 종류에 따라 환원제 자신이 산화되면서 다른 물질에 대하여 환원성질이 큰 물질을 말하며, 반대적 특성을 가진 물질을 [산화제]라...
  • 카드뮴, 니켈 및 티타늄을 다양한 전기도금 조건에서 카드뮴 및 니켈, 티타늄 옥살레이트 칼륨 및 그 황산염을 함유한 황산욕에서 합금도금하였다. 회색의 합금도금으로, 개...
  • 진행되는 반응의 특성과 생성물의 형태는 이온환원반응에서 형성된 금속입자의 촉매 활성의 유무에 따라 크게 영향을 받는다. 대부분의 경우 이러한 반응은 형성된 고체 생...
  • A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...
  • 강하게 하는 도금조건, 조성, 피막구조등에 관하여 보고하고, 내마모성과 윤할성의 적용등에 관하여 소개