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구리전석에 있어서 첨가제 흡착기구의 주사형 전기화학 현미경에 의한 해석
Analysis with scanning electrochemcial microscopy of the adsorption mechanism of additive on copper electrodeposition

등록 2010.07.18 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 60권 12호 2009년, 일어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.10
SEM 을 이용한 참조전극법으로 각종 첨가제흡착기구를 상세하게 설명
  • 무전해도금 환경에서 첨가제의 사용은 핵형성 (또는 시딩) 및 성장에 대한 장벽을 변형시킬 수 있다. 2 개의 첨가제, 즉 3- 메르캅토 -1- 프로판설폰산 (MPS) 및 1,3-프...
  • 와트 Watts 욕, S 을 나타내고 OT 는 Watts 욕에 5~10 mg/l 농도의 트리아미노 토릴 디페닐 메탄크로라이드 (Triamino tolyl diphenyl methane chloride / 환원 부심) 을 첨...
  • 무전해금 Au 도금용액은 금의 공급원으로 시안화물 화합물을 포함하지 않고 일반식으로 표시되는 분해 억제제를 포함한다. 단, 용액에 아황산염의 금복합체가 포함되어 있고...
  • 도금용 양극 ^ Anode for Electroplating 도금산업에서의 양극은 도금되어 나가는 금속 이온을 보충하는 중요한 역할을 한다. 대부분의 도금에서는 도금용액과 동일한 양극...
  • 시안화칼륨에서 순수철에 전착된 Au 박막의 공정과 미세구조를 전자현미경으로 조사하였다. 전착 초기 단계에서 (001) Fe 에 형성된 핵은 3차원 판입자였다. 전착이 진행됨...