로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건

습식도금 자료분류

자료수 11136 건

추천글

Tag LIST

마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
Microvua fill electroplating a model for proces monitoring development

등록 2008.11.20 ⋅ 65회 인용

출처 Helsinki Universicty, 2006.8, 영어 92 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수 있으며, 비아홀...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 금은화 제품에 모노옥타데칸티올 필름 적용
  2. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  3. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  4. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  5. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  6. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  7. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  8. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서의 첨가제 초기 거동 및 동박의 기계적 특성
  9. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  10. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  • ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...
  • 5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.
  • 고경질 물질인 다이야몬드를 복합도금으로 크롬산 도금피막의 내마모성의 향상을 목적으로, 크롬-다이야몬드 복합피막의 제작하고, 그 피막의 내마모성에 관하여 검토
  • 니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환...
  • 부식과의 지속적인 전투에서 여러 다른 합금이 상업적으로 사용되고 있다. 코발트, 철, 니켈 및 주석과 결합된 아연 합금은 시판 중이다. 모두 크롬산염 변환피막을 사용한...