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전기도금 광택제 조성과 방법
Electroplating brightener compositions and process
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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
알칼리 시안 전기도금욕에서 아연과 카드뮴 전기도금 광택제조성 첨가제 글루코스 (Glucos), 바니린 (Vanilline), 베라트라알데하이드 (Veratr aldehyde), 리그노설폰산소다 (Sodium lignin sulfonate) 와 유화소다 (Sodium busulfid)를 비교하였다.
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전착아연 및 아연합금도금은 내식성 분야에서 철강 보호를 위한 희생재료로 널리 사용된다. 아연도금의 균질성, 광택 및 부식방지 거동, 도장성 및 기계적 특성은 피막...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
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Fe-W 철텅스텐합금도금의 장기연속조업을 위해 도금액의 안정성에 주목하여 검토, 특히 Fe-W 합금도금시의 액중 Fe(ii) 발생과 연속작업시의 도금액 및 도금피막의 형태...
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아황산금도금욕에 관하여, 욕안정성의 향상을 목적으로 한 메카니즘, 안정제의 선택, 피막특성등에 관하여 검토