로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

산성 염화욕에 있어서 아연 전착 연철에 관한 티오우레아와 덱스트린의 효과
Effect of Dextrin and Thiourea Additives on the Zinc Electroplated Mild Steel in Acid Chloride Solution

등록 : 2017.10.20 ⋅ 33회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 8권 2013년, 영어 17 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

덱스트린과 티오요소를 사용하면 산성 염화아연 용액에서 연강 표면에 미세하고 조밀하며 밀집된 결정 입자로 아연 전착이 잘됩니다. 연강의 아연 도금된 표면에는 다공성이 관찰되지 않았습니다.

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.01.12
전기도금에 사용되는 첨가제는 1차 및 2차로 분류되며 항상 조합하여 처음에 광택도금에서 광택을 유지한다. 대부분의 1차 첨가제는 계면활성제 (습윤제, 레벨러) 인 반면 2차 첨가제는 광택제로 방향족 및 지방족 알데하이드, 케톤, 황함유 화합물 및 알킬 아릴암모늄염과 같은 유기 화합물이다. 1차 첨가제는 도금에 평탄...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  2. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  3. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  4. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  5. 연구문헌자료.. 아연 도금 용액의 제어, 전기화학 기술에 의한 티오우레아 첨가제의 최적 농도 결정
  6. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  7. 연구문헌자료.. 무전해 니켈 침지 금공정용 티오우레아 기반 금 Au 추출 및 석출
  8. 연구문헌자료.. 전기주조된 얇은 니켈-인 NiP 박막의 나노 기계적 성질 및 미세구조에 있어서 Thiourea의 영향에 관한 연구
  9. 연구문헌자료.. 무전해 도금 공정용 양자 기계적 접근
  10. 연구문헌자료.. 티오요소 Thiourea에 의한 무전해 니켈 석출의 가속 효과
  • 환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 ...
  • 여러종류의 계면활성제를 도금욕중에 첨가하고, 액중 PTFE 입자의 혼탁성에 있어서 영향을 검토하고, 이때의 석출속도 및 도금피막에 주는 영향을 조사
  • M
    M · 2-mercapto-benzimidazole C7H6N2S = 150.2 g/㏖ CAS : 583-39-1 성상 : 백색 결정 순도 : > 95 % 물과 황산에 용해되지 않으며 알칼리에 용해 M 은 산성 구리도금의 넓...
  • 신규 조성물 및 양극으로부터 적어도 일부가 전도성 금속층을 함유하는 전류를 통과시키는 것을 포함하는 소재 금속상에 산성 크롬도금조 조성물 함유 크롬도금을 전기도금...
  • 글리옥실산 ㆍ Glyoxylic Acid CAS 298-12-4 C2H2O3 50 % 황색 투명 액상 글리옥실산 (Glyoxylic acid) 또는 옥소아세트산 (Oxoacetic acid) 라 하며, [카복실산]의 한 종류...