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새로운 구리의 화학 에칭 처리제
A novel chemical etching reagent for copper

등록 : 2008.09.03 ⋅ 40회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 8호 1987년, 일본어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 아졸 안정제, 즉 벤조트리아졸 (BTA) 및 2-메르캅토벤조티아졸 (2-MBT) 이 친환경 구리 메탄설폰산 욕을 함유하는 글리세롤로부터 구리 나노 박막의 무전해 도금에 미치는 ...
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
  • 마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...