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TAB 테이프 제조를 위한 구리 도금 및 에칭에 관한 연구
Cu electroplating on patterned substrate and etching properties of Cu-Cr film for manufacturing TAB tape

등록 : 2008.09.29 ⋅ 75회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 27권 3호 1994년, 한글 8 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 소재관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.01
구리-크롬 Cu-Cr 합금박막을 TAB의 접착층으로 이용하기 위하여 에칭 특성이 우수해야 한다. 에칭 특성에 영향을 주는 인자로는 에칭액의 종류, 농도와 온도등이 있다. 일반적으로 화학 에칭시에는 등방 에칭이 일어나기 때문에 에칭 단면에 심한 언더커팅이 나타나게 된다
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  • 도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 ...
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  • 양극산화 피막의 성장기구를 명확히 알기 위해서는 산화피막의 생성, 용해, 전해액 성분의 피막으로의 도입 등에 대하여 분석할 필요가 있다. Ono는 마그네슘의 양극산...