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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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인쇄배선판의 에칭
印刷配線板のエッチング

등록 : 2010.01.09 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명