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인쇄배선판의 에칭
印刷配線板のエッチング

등록 : 2010.01.09 ⋅ 44회 인용

출처 : 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
  • 금속 또는 합금의 전기도금은 금속 또는 합금을 산성 산세척 용액에 담가 표면의 먼지, 흙 입자 및/또는 부식 생성물을 제거하기 위한 세척이 필요하며, 이로 인해 수소 가...
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  • 도금 스트레스 분석기 (DSA)는 경제적인 일회용 테스트 스트립, 다양한 도금 셀, 도금석출 스트레스 분석기 (측정 스탠드) 로 구성됩니다. 테스트 스트립은 표면적이 작아 ...