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마그네슘 합금에 양극산화 피막을 형성한 후 그 위에 구리(동)도금층 및 니켈도금층을 전해도금으로 형성하는 방법
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등록 2008.08.04 ⋅ 112회 인용

출처 한국특허, 2004-0434968, 한글 6 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 양극산화 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.18
마그네슘 합금의 표면에 도전성 양극산화 피막을 형성하는 공정과, 상기 양극산화 피막의 표면에 습식 전해도금으로 구리도금층을 형성하는 공정과, 상기 구리도금층의 표면에 습식 전해도금으로 니켈도금층을 형성하는 공정을 포함하는 것이다.
  • PTFE (연강 소재에 폴리테트라 플루오로 에틸렌 입자)를 사용하여 청동 (구리 90 % 및 주석 10 %) 의 윤활 복합피막을 만들었다. 전착은 시안화물이 포함된 알칼리욕에...
  • 반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
  • 계면활성제 1. 양친매성 및 계면활성제 2. 계면활성제 원료 3. 음이온성 계면활성제 4. 비이온성 계면활성제 5. 양이온성 계면활성제 6. 기타 계면활성제
  • 수요가 증가하여 고가가 되고 있는 니켈을 도금 폐수로부터 회수하는 고효율 이온 교환 유 HELiXⓇ 를 소개한다.
  • 니켈-텅스텐 합금은 서로 다른 작동조건에서 황산 니켈, 텅스텐산나트륨 및 구연산삼나트륨 기반욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금의 미세구조는 X-선회절, 주사 전자...