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첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
Electroplated Copper Additives for Advanced Packaging : A Review

등록 2024.08.10 ⋅ 76회 인용

출처 ACS Omega, 2024, 9, 영어 11 쪽

분류 연구

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저자

Lanfeng Guo1) Shaoping Li2) Zhaobo He3) Yanmei Fu4) Facheng Qiu5) Renlong Liu6) Guangzhou Yang7)

기타

Hubei Three Gorges Laboratory Open/Innovation Fund the National Key Research and Development Program of China

자료

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분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.22
국내외 고급 패키징을 위한 전기 도금 구리 첨가제 분야의 최근 연구 진행 상황을 종합적으로 요약하여 가속제, 억제제 및 평준화제를 포함한 다양한 첨가제 분자의 유형과 메커니즘을 탐구하였다. 산성 구리 전기 도금에 직면한 현재 문제와 과제에 대한 철저한 분석을 탐구하여 전기 도금 구리 기술의 추가 개발을 제약하...
  • 전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지...
  • PN-10 니켈도금 프로세스는 크롬도금 시에 미소기공(다공성)을 주기 위해 크롬도금 하지에 사용한다. 비전도성 미립자의 적정량이 함유되어 있는 니켈 스트라이크 욕에서 얇...
  • CVD
    CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...
  • 알루미늄의 피로인산 (탈수중합 2인산, H4P2O7) 양극산화에 의하여 생성된 아루미나 나노파이버의 성장기구와 나노파이버 형성 알루미늄 표면이 발효된 초친수성 초발수성에...
  • 적어도 약 2 % 내지 25 % 의 인원자 부피를 함유하는 니켈 또는 니켈 코발트 합금을 전기도금 하기 위한 전자도금 공정이 제공된다. 공정용액은 니켈 및 선택적으로 황산코...