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무전해 Ni-Co-B 합금피막의 제작
The Formation of Electroless Ni-Co-B Alloy Films

등록 2015.03.23 ⋅ 29회 인용

출처 표면기술, 41권 1호 1990년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解Ni-Co-B合金皮膜の作製

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
염산 히드라진을 환원제로한 붕사첨가 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금액을 만들고, 제작된 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금피막의 조성, 석출속도, 편활성, 균일전착성등에 대한 각각의 변수의 영향에 관하여 검토
  • 프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
  • 철은 산화를 받아 쉽고, 환원제로 사용되며 제이철 화합물은 염기성이 약하기 때문에 가수분해를 받기 쉽다. 이 성격의 산화물에 대해 아는 것이 방청방식 피막을 형성하는 ...
  • 페링액 ㆍ Fehling's Solution [포르말린]을 이용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]에서 부수적으로 발생되는 반응 생성물로 환원성 당류의 검출과 정량에 주로 이용된다...
  • 글로벌 기업의 요구를 충족하는 것이 관건이며, 지역 산업계는 생산을 글로벌 요구 사항에 맞게 조정해야 한다. 이 조정은 산업국가에서 사용되는 기술을 채택하고 ISO 9000...
  • 소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명