로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11002건
은 Ag 무전해 도금에 있어서 피막 특성에 대한 안정제 첨가의 효과
Effects of Stabilizing Agents on Film Properties in Ag Electroless Plating

등록 : 2021.12.19 ⋅ 39회 인용

출처 : Electrochemical Society, 155권 3호 2008년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.28
안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzotriazole 을 사용한 Ag...

연관글

  1. 도금기술노트.. 톨릴트리아졸
  2. 연구문헌자료.. 구리 및 그 합금의 무크롬 부동태화 연구 현황 및 전망
  3. 첨가제원료 자료실.. Benzotriazole and Tolyltriazole
  4. 도금기술노트.. 무전해은도금
  5. 연구문헌자료.. 시안프리 전기도금 구리-아연 CuZn 합금 피막의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 염산에 있어서 구리-니켈 합금의 부식억제로 벤조트리아졸의 흡착 메커니즘
  7. 연구문헌자료.. 구리 및 구리 합금의 크롬 프리 부동태욕의 연구
  8. 연구문헌자료.. 복합분말에 대한 무전해은 Ag 도금의 연구 진행과 응용
  9. 연구문헌자료.. 구리의 BTA 와 TTA에 있어서 크롬프리 부동태 기술
  10. 연구문헌자료.. 구리 표면에 대한 아졸 Azole 부식억제제의 흡수 기구
  • 실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU ...
  • 전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
  • 근접장 광학현미경을 사용하여 광 파이버프로브를 샘플로서, 무전해도금에 의한 nm 오더의 성막성제어의 가능성을 검토
  • 고분자 OLED를 중심으로 전반적인 유기EL(OLED)의 기술적 특징을 살펴보고 이에 관한 산업시장 동향 등을 분석하고자 한다.
  • E-Brite 23-11은 다양한 작업 조건에서 다양한 농도로 사용할 수 있는 단일 광택첨가제 입니다. 광택제는 안정하여 분해되지 않으며 다른 광택제 시스템에 영향을 미치는 유...