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밀착불량 근절법
Adhesion badless control Method

등록 : 2008.09.10 ⋅ 44회 인용

출처 : 금속표면처리, 14권 3호 1981년, 한글 5 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.15
도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개
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  • 논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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  • 산성욕에서 연강 소재에 전착된 Zn 도금을 순환 전압전류법 및 시간전위차법 기술을 사용하여 조사하였다. 전착 전위, 전착 두께, 전착 속도 및 전류 효율에 대한 전류 밀도...
  • 에스케이니켈 ㆍ SK Nickel 일반적인 니켈 양극보다 황이 많은 [니켈양극]으로 0.01~0.02 % 의 황을 함유한 스미토모 사의 상표명이다. [니켈도금]중 염화물이 부족한 도금...