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풀애디티브법 무전해 구리 도금의 피막 특성 전기 화학적 혼합 전위 모니터링
Film Properties of Full-additive Electroless Copper Deposits and their Electrochemical Mixed Potential Monitoring

등록 2022.05.06 ⋅ 46회 인용

출처 써킷테크노로지, 2권 1호 1987년, 일본어 8 쪽

분류 연구

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기타

フルアディ ティ ブ法 諭文 無電解銅めっきの皮膜特性と電気化学的混成電位 モニタ リング

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자가 미세화되어 결정 ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 부식 메커니즘은 적어도 90년대 이후로 조사 대상이 되어 왔으며 여러 저자의 노력에도 불구하고 Zn/Ni 부식 메커니즘의 일부측면은 여전히 논쟁 중이다. ...
  • 플래쉬 팔라듐 도금의 기본 전해액은 4 g/l Pd (NH3)2Cl2 및 104 g/l NH4H2PO4 를 포함한다. 첨가제가 있거나 없는 용액에서 유리탄소(GC) 전극에 대한 팔라듐의 전착 및 전...
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  • 기능도금 - 관련 보고 [金屬表面處理의 最近動向 (II)] 강희택/한국표면공학회지, 1979, 12(1), pp.18-26