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AFM, QCM-D 및 엘립 소메트리를 이용한 구리 도금 첨가제 흡착 상태 분석
Analysis of Adsorption State of Additive for Copper Electrodeposition using AFM, QCM-D and Ellipsometry

등록 : 2022.06.04 ⋅ 22회 인용

출처 : 표면기술, 72권 3호 2021년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

AFM, QCM-Dおよびエリプソメトリーを用いた 銅めっき添加剤吸着状態の解析

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.06
구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-D), SE 및 AFM 을 병용하여 계면 활성제 및 수용성 고분자의 금속 표면에 있어서의 흡착 상태를 해석하고, 해석에 사용한 물질에 대해서, 전기화학 측...

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