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인쇄회로 기판상의 금속 배선을 위한 구리도금막 형성 : 무전해 중성공정
Electroless Plated Copper Thin Film for Metallization on Printed Circuit Board : Neutral Process

등록 2014.02.23 ⋅ 32회 인용

출처 한국재료학회지, 23권 11호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구

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