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각종분말의 전착
Electrophoretic Deposition of Various Powders from Dispersion Solutions
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- 분류 : 분말도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면 소재표면에 전착된다. 빠른 피복이 가능하며, 순수한 피막이 가능하고 작업중 손실이 없는등의 많은 잇점이 있다.
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JLC (Joint Logistics Commanders) 와 NASA 본부는 시스템 및 부품 획득 및 유지 프로세스 중에 확인된 오염방지 문제에 영향을 미치는 공동 서비스 / 기관 활동을 조정하기...
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도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...
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주사터널 현미경을 무전해도금 석출과정의 in situ 관찰에 적용한 예를 설명하고, 본 방법을 무전해도금 석출반응의 해석에 이용한 설명
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CRS 를 중심으로 자동차부품에 있엇 드라이코팅기술의 전개현황과 금후의 전망에 관하여 설명하였다.