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각종분말의 전착
Electrophoretic Deposition of Various Powders from Dispersion Solutions
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- 분류 : 분말도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면 소재표면에 전착된다. 빠른 피복이 가능하며, 순수한 피막이 가능하고 작업중 손실이 없는등의 많은 잇점이 있다.
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실용 알루미늄 합금에의 무전해 니켈-인 도금에 관하여, 아연 치환처리 조건의 변화에 반한 피막의 밀착강도 변화를 정량적으로 의논하고, 아연치환 피막의 형태 및 형성과...
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스루마스크형 프로세스에 의한 도금 기능미소구조체 형성에 관하여 설명하고, 도금 프로세스에 있어서 미세구조 형성의 특징으로 마스크리스형 프로세스도 중요 하므로, 상...
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불순물들이 크롬부착량 및 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 이들의 적정 관리범위를 찾아내는 연구
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여과기 · Filteration 도금액중의 부유물과 혼탁물을 제거하기 위한 방법으로, 공기중의 먼지입자, 연마제, 양극에서 발생하는 불용성 입자, 보충약품에서 투입되는 불순물,...
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GA 의 무처리재 및 크로메아트 처리재를 대상으로 이들 각각에 대한 부식거동을 관찰하고 크로메이트 처리재는 용액의 조성과 성분을 달리하여 이들이 강판의 내식성 및 그 ...