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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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각종분말의 전착
Electrophoretic Deposition of Various Powders from Dispersion Solutions

등록 2014.11.13 ⋅ 23회 인용

출처 색재, 44권 11호 1971년, 일어 7 쪽

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各種粉末の電着

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.13
분말을 이용한 코팅의 하나인 현상으로 전기도금과 유사하다. 분말을 액체중에 혼탁 분산중에 소자와 대전극을 넣고 전압을 가함에 따라 분말을 가하고 한반향으로 이동하면 소재표면에 전착된다. 빠른 피복이 가능하며, 순수한 피막이 가능하고 작업중 손실이 없는등의 많은 잇점이 있다.