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3차원 실장용 관통전극의 고속도금기술
na

등록 : 2012.11.08 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면실장기술, 8호 2010년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 번역

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로세스에 의한 10 ㎛ × 10 ㎛ 각 (이하, □10 ㎛로 나타낸다)· 아스팩트비 7.0 의 관통 전극 형성에 있어서 도금 시간 단축 효과에 대해 기술한다. 그리고...

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