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마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 2012.08.13 ⋅ 108회 인용

출처 NA, NA, 영어 21 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • 광택 니켈도금막 상에 생성된 산화막에 있어서 세척공정의 영항 및 생성된 산화막이 납땜 퍼짐성에 주는 영향에 관하여 검토
  • 미소 불연속 크롬도금 ^ Micro-discontinue Chrome Plating Proces 일반적인 크롬도금은 두께가 증가하면 응력발생으로 크랙이 만들어 진다. 보통 Macro라는 큰 크랙이 소재...
  • 철 구리등의 금속상에 니켈을 피복하는 방법으로는 전해법이 유일한 공업적인 방법이나, 근래 무전해니켈 도금(Electroless Nickel Plating) 또는 화학도금(Chemical nickel...
  • 특징 - 균일성이 높은 외관 (광택, 레베링성) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연성이 좋은 도금피막 - 주물소재에 도금가능 - 관리폭이 넓고 쉬운 욕관리 (철양극 + 용해...
  • 희생양극의 원리를 이용한 방식코팅 방법의 하나로 ZnᅳNi, Zn-Fe 합금도금이 개발 되었으며 이들 도금층은 순 아연 도금층에 비하여 4-5 배의 내식성을 갖을 뿐만 아니라 열...