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마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 2012.08.13 ⋅ 119회 인용

출처 NA, NA, 영어 21 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • XPS의 형태분석에 따라, 크로메이트피막의 건조온도에 의한 조성변화와 수난(水難)용성분과 가용성분의 조성변화에 관하여 해석
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • 1. 다양한 코팅 방식을 선택할 수 있습니다. 스프레이, 딥스핀, 딥드레인 가능 2. 유해 VOC, 중금속이 없으며, 자일란 톨루엔이 없는 친환경 코팅입니다. 3. 빠른 자연건조...
  • 두꺼운 Fe-C 피막의 전착에 구연산염 기반 전해질을 사용하였다. 전착물은 결정립 크기가 20nm인 나노결정성 단상 구조로 구성되어 최대 660 HV 의 경도가 나타난다. 그러나...