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전자용의 고속도금
High-speed plating for electronic applications

등록 : 2012.08.10 ⋅ 76회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 47권 2001년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.05
전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능하며, 고속도금은 생산량을 늘리거나지면 공간 및 / 또는 투자를 최소화한다. 이 간행물은 네 가지 응용 분야에서 고속도금 기술의 원리, 가능성 및 ...
  • 펄스전해에 가장 특징적인 물질이동 과정 및 전석형태에 크게 영향을 영향을 미치는 전석핵의 발생, 성장에 관하여 기초적인 개요 설명과, 도금 막 형태에 있어서 펄스...
  • 인산염피막이 정전류전착도장의 도막석출관정에 있어서, 정전류전착도장의 전위, 시간곡선이 인산염피막의 형태를 전기화학적으로 표사한 보고서
  • 다이아몬드등의 초경질막이 트라이보로지 분야에 실용화 될때의 파급효과가 크기 대문에, 각종 초경질 피막의 트라이보로지 특성을 설명하고, 트라이보로지의 응용과 그 가...
  • 분말을 무전해도금하려고 하는데, 분말의 무전해도금을 많이 이용하고 있는지와 방법을 알고 싶습니다
  • 전착응력 측정기 ^ Bent Strip Test 전착응력 측정기는 도금 탱크에서 직접 테스트를 수행할 수 있다. 측정은 일반적으로 도금을 방지하기 위해 한쪽 면이 피복된 두 개의 ...