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전기 구리(동) 도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 구리(동) 도금
Electrolytic copper plating process

등록 2008.09.08 ⋅ 69회 인용

출처 호진플라텍, 2000.11.15, 한글 36 쪽

분류 연구, 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.04
Thru-Hole 도금의 거의가 전기구리도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 스루홀 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 스루홀 도금은 중요한 공정이다. 고밀도배선, 고다층, 고신뢰성의 요구에 대하여 구리도금도 보다 고도의 기술, 더욱 고 신뢰성이 요구된다. 프린트 배선판의 제조과정...
  • 유가금속 중 크롬을 회수하기 위하여 크롬 모델폐수의 농도, pH등을 변화시키면서 연속공정으로 R.O. Cell에 의한 투과수와 막의 상태 변화등을 살펴보았으며, 크롬 실폐수...
  • 도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하...
  • 안녕하세요 수고 많으십니다. 다름아니오라 주물품 무전해 니켈도금에 관한 질문 입니다. 재료가 주철인 몰드 를 무전해 니켈방법으로 도금이 가능한지 가능하다면 도금방법...
  • 니켈의 화학적 도금액에 관한것으로 비자성체의 니켈피막을 만들기 위하여, 차아인산염 환원제에 의하여 무전해 도금액에 관한것
  • 전위전극· Electronic Potentia 표준기전력 두 전극의 전위의 차가 기전력이며, 용액중에 들어 있는 모든 물질의 농도가 1 M 이고 기체의 압력이 1v기압 일때의 기전력을 표...