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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기 구리(동) 도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 구리(동) 도금
Electrolytic copper plating process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 55회 인용

출처 : 호진플라텍, 2000.11.15, 한글 36 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.04
Thru-Hole 도금의 거의가 전기구리도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 스루홀 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 스루홀 도금은 중요한 공정이다. 고밀도배선, 고다층, 고신뢰성의 요구에 대하여 구리도금도 보다 고도의 기술, 더욱 고 신뢰성이 요구된다. 프린트 배선판의 제조과정...
  • >프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 분석가능한 시안량을 기준으로 구리 아연비 Cu/Zn 아연의 징케이트 착화를 콘트롤하는 수산화나트륨의 영향등에 관하여 설명
  • 주철의 전해연마는 페라이트, 시멘타이트, 흑연 등의 복잡한 조직으로 인해 전착성이 매우 열악하기 때문에 거의 사용되지 않는다. 특히 전해연마 효과는 주철 표면의 흑연 ...
  • 55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
  • 이소니코틴산욕 ^ Isonicotinic Acid Bath 산성용액에서 [산화환원전위|산화환원 전위]가 비교적 높아 니켈이온을 환원시킬수 없으나, 알칼리욕에서는 그 전위가 낮아져 (-0...