로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건
전기 구리(동) 도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 구리(동) 도금
Electrolytic copper plating process

등록 2008.09.08 ⋅ 77회 인용

출처 호진플라텍, 2000.11.15, 한글 36 쪽

분류 연구, 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

na1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.04
Thru-Hole 도금의 거의가 전기구리도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 스루홀 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 스루홀 도금은 중요한 공정이다. 고밀도배선, 고다층, 고신뢰성의 요구에 대하여 구리도금도 보다 고도의 기술, 더욱 고 신뢰성이 요구된다. 프린트 배선판의 제조과정...
  • 비시안 (cyanogen-free) 구리-주석 합금도금용으로서 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1몰당 에피할로 히드린 대...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 분석기를 개척하고 30년 이상 분석기 시스템을 생산한 ECI Technology 의 완전히 새로운 QualiLab Elite® 탁상형 도금욕 분석기를 소...
  • RoHS,ELV에 부합되는 아연도금후 3가 유색크로메이트 처리제로서 OEM,ODM공급 방식으로 고객대응을 하고 있다. 고객사양으로 첨가제(X-code)단독공급이 가능하다. 특징 범용...
  • 친환경이라는 관점에서, 6가크롬프리 표면기술, VOC HAPs 규제대응 분체도장기술, 폐까스 규제대응, 세라믹도금기술의 개발사례를 소개
  • BTPS (SBPS) ^ Sodium 3-(benzothiazol-2-ylthio)-1-propanesulfonate cas 49625-94-7 C10H10NNaO3S3 = 311.4 g/㏖ 분말, 물에 용해 [황산구리도금] 광택제 참고 [구리도금...