로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

전기 구리(동) 도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 구리(동) 도금
Electrolytic copper plating process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 59회 인용

출처 : 호진플라텍, 2000.11.15, 한글 36 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.04
Thru-Hole 도금의 거의가 전기구리도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 스루홀 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 스루홀 도금은 중요한 공정이다. 고밀도배선, 고다층, 고신뢰성의 요구에 대하여 구리도금도 보다 고도의 기술, 더욱 고 신뢰성이 요구된다. 프린트 배선판의 제조과정...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계