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고밀도 프린트배선판의 무전해도금 응용
Electroless Plating for High Density Printed Circuit Board

등록 2008.09.08 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 40권 1호 1989년,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.30
PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
  • 특정 산업에 대한 화학, 장비 및 서비스를 포함한 기능성 및 장식 도금 시스템. 전 세계 모든 전기 도금 시장에 제품을 공급하는 Atotech는 빛나는 표면처리, 부식 방지 및 ...
  • 금속중 최고의 융점을 가지고, 우수한 내마모성을 가진 초경합금의 주성분인 텅스텐을 도금피막의 한성분으로 하여, 내마모성의 향상을 기대하는 텅스텐 합금도금 피막의 형...
  • 양극산화의 생성원리 ^ Anodizing Process principle 양극산화 피막도 전해 과정으로 Faraday 의 법칙을 따르게 된다. 그러나 공업적 [양극산화] 법에 사용하는 전해액은 전...
  • 저탄소강에 대한 니켈 전기도금 공정에서 도금 시간과 표면 경도에 대한 최적의 양극 및 음극 거리의 결정을 연구하였다. 시편의 경도를 측정한 결과, ST-37강의 도금...
  • 산폐액의 전해에 읜한 전해철을 제조함에 있어 관계되는 기초물성으로서 폐액의 전기전도도의 온도 및 용액농도에 따른 변화를 측정하였고, 그 밖의 전해조건의 변화가 전해...