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고밀도 프린트배선판의 무전해도금 응용
Electroless Plating for High Density Printed Circuit Board

등록 : 2008.09.08 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 40권 1호 1989년,

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.30
PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
  • 무전해도금 공정을 기반으로한 새로운 나노와이어 제조방법을 설명하였다. 이 방법은 아래에서 위로 나노와이어를 성장시키는 것을 포함하기 때문에 나노와이어를 만드는데 ...
  • 박리강도 시험과 전자현미경에 의한 괄찰을 병용하여, 전처리로부터 무전해구리석출 까지의 과정을 간찰하고, 여러 전처리조건, 형성조건에 대한 박리강도의 변화와 도금경...
  • 니켈 전주도금 ^ Electroforming Nickel Plating [전주도금]중 금형에 가장많이 이용되는 방법으로 보통 설파민산욕을 이용하나, [와트욕]ㆍ[전염화물욕]ㆍ[붕불화욕] 등도 ...
  • 저전류밀도의 외관을 중시하는 작업에 적합 검은색상의 경면광택도금 연속활성탄처리로 액수명 연장
  • 전극/수용액 계면의 모습을 설명하고, 전석에서 어떤 과정으로 마무리 되는지를 이론적으로 설명하고 석출피막의 기능성을 만드는 과정과 특징을 설명하였다.