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고밀도 프린트배선판의 무전해도금 응용
Electroless Plating for High Density Printed Circuit Board

등록 2008.09.08 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 40권 1호 1989년,

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.30
PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
  • 인산염 완충액에 [Pt (NH3)3 (N02)] (N02) 및 [Pt (NH3)4] (X) (X = 2CIP, 2N03- 및 2N02-) 복합을 포함하는 백금욕의 향상된 성능 및 전착 거동이 티타늄에 설명되어 있다....
  • 전해석출법에 의한 황산피막의 공중 전석하여, 탄산소다액 또는 용융 중황산염 욕으로 화화(火花) 방전의 결과, 청색 피막의 조성과 구조를 조사
  • 초음파 탈지 ^ Ultrasonic cleaning [초음파]를 이용한 세척방법으로 일정한 세척용액에 초음파를 주사하는 방법이다. 전자 발생기에 의해 생성된 초음파 (20~170kHz)는 물...
  • 인공위성을 중심으로한 우주기기에 응용되는 복합쟈료의 형황과 그 동향에 관하여 해설
  • 본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...