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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고밀도 프린트배선판의 무전해도금 응용
Electroless Plating for High Density Printed Circuit Board

등록 : 2008.09.08 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 40권 1호 1989년,

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.30
PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개

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