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인쇄배선용 전해동박의 제조에 관한 연구
Fablication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications

등록 2008.09.08 ⋅ 52회 인용

출처 금속표면처리, 5권 1호, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.08
전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
  • 1. 장식도금 2. 방식도금 3. 합금도금 4. 복합도금 5. 무전해도금 6. 경질도금
  • 질산은 농도, 티오우레아, pH 범위가 은 Ag 도금 피막의 기능을 단일요인 실험으로 연구하였다. 황동 소재에 있어서 은 침지도금전처리를 최적화 하였다. 황동 ...
  • 초음파 두께 측정기 ^ Ultrasonic thickness measurement (UTM) 초음파 두께 측정기는 최대 500KHz 또는 가청 범위 이상의 주파수에서 작동 된다. 초음파 트랜스듀서라고 하...
  • PPS
    PPS ^ Pyridinium propyl sulphobetain ^ 3-(1-pyridinio)-1-propanesulfonate CAS : 15471-17-7 C8H11NO3S= 201.3 g/㏖ 물에 쉽게 용해되는 백색 결정 분말 순도 : > 98.0%...
  • 밝고 광택이 있는 평탄화된 구리-주석 합금도금을 생산하기 위해 시안화구리 1~60 g/l의 구리, 알칼리금속 주석산염으로 1~50 g/l의 주석을 포함하는 전기도금조가 사용된다.