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인쇄배선용 전해동박의 제조에 관한 연구
Fablication & Evaluation of electroplated Copper Foils for Printed Circuit Board Applications
자료 :
- 분류 : 배선판 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.08
전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
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전기도금을 이용한 미립자 분산 금속계 복합재료의 제조방법의 확립에 기여하기 위해 미립자 개별적으로 균일하게 도금있는 방법을 검토한 결과를 소개했다.
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이온 교환 수지 ^ Ion Exchang Resin 이온교환수지는 미세한 3차원 구조의 고분자 기체에 이온교환기 (functional group) 를 결합시킨 것으로서 극성, 비극성 용액중에 녹아...
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PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
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무전해 니켈-붕소 Ni-B 피막은 7075 알루미늄 합금뿐만 아니라 항공기 및 자동차 응용 분야를 포함한 광범위한 사용영역을 가지고 있다. 무전해 니켈-텅스텐-붕소 Ni-W-B 도...
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크롬도금용 양극 ^ Chromium Plating Anode [크롬도금양극|크롬도금 양극] 참고 [양극] [불용성양극|불용성 양극] [크롬도금] [경질크롬도금|경질크롬 도금] [전기도금]