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무전해금 Au 도금액
Electroless Gold Plating

등록 : 2008.08.24 ⋅ 33회 인용

출처 : 한국특허, 1993-007388, 일본어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
도금액의 안정성이 우수하고 니켈하지 위에도 안정되게 도금을 행할수 있는 무전해금 Au 도금액
  • 기계적 표면 처리 화학적 표면 처리 전기 도금 솔루션 육각 크롬 대안 도금 절차 표면 처리 제어, 분석 및 테스트 환경 제어 마무리 플랜트 엔지니어링, 여과 및 정화
  • 금 Au 은 Ag 및 백금족 6원소의 성질과 이들 원소의 도금 등에 이용등 넓은 범위에 이용되고 있고, 최근의 동형을 구체예로 설명
  • 무전해 도금기술의 최근 동향에 관하여 설명하고, 무전해 도금기술의 공통항목에 관하여 설명
  • Ni-Co-ZrO2 나노복합체는 설파민산 전해질로부터 전착되며 구조 및 특성 측면에서 Ni-ZrO2와 비교된다. 피막의 Co 함량은 10~80 wt % 범위이다. 전류밀도, pH 와 같은 전착 ...
  • 전 염화물 니켈도금 ^ All Chloride Nickel Plating bath 철소지상의 황산구리도금의 하지도금인 [시안화구리도금|시안화 구리도금]을 대신한 니켈도금으로, 파이프 재료 등...