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무전해 Ni-B 피막에의 크롬입자의 공석
Codeposition of Cr powder into electroless Ni-B films

등록 : 2008.08.09 ⋅ 22회 인용

출처 : 금속표면기술, 35권 3호 1984년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
저항체로서의 특성향상을 목적으로, 부도체표면상에 도금피막을 형성하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B를 매트릭스로서, 여기에 크롬분말을 분산한 무전해 복합도금에 관하여 검토하고, 저항치의 변화, 석출기구등을 고찰
  • Ni-SiC 복합도금막을 형성한후 SiC 공석률에 따른 도금피막의 표면특성과 기계적 성질을 체계적으로 연구
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