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무전해 니켈(Ni) 도금에 의한 선택적 CONTACT HOLE 충전
Selective contact hole filling by electroless Ni Plating

등록 : 2009.04.17 ⋅ 27회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 25권 4호 1992년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

우찬희1) 권용한2) 김영기3) 박종환4) 이원해5)

기타 :

자료 :

자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
염화팔라듐 PdCl2 에 의한 고체실리콘 위에 활성화 처리를 기초로 하여 pattern 상에서 Dimethylamine boran (DMAB) 에 의한 선택적 무전해니켈도금에 대한 연구
  • 화성처리는 인산아연 또는 인산망간 등을 이용하며, 소재를 용해하여 소재부근의 용액 pH 가 저하하여, 침전물이 발생하고 이것이 소재표면에 석출된다고 생각하면 됩니다. ...
  • 비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기...
  • 고온산화스케일의 기계적성질에 관한 여구의 필요성, 스케일의 손상형태의 분류, 산화물성장응력의 원인과 그 측정방법 및 이들에 관련한 최근의 연구결과등에 관한 해설
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸...
  • 광택 황산구리 도금용 첨가제의 기본성분으로서 적당한 폴리옥시에틸렌계 계면활성제, 유황함유 화합물 및 사프라닌계 염료를 선정하고, 계통적인 헐셀시험에 의한 도금의 ...