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고 안정성이 PCB에 대한 무전해 구리석출의 기술에 관한 연구
A Study on the Tecnique of Electroless Cu Deposition on PCB with High Stability

등록 : 2013.03.04 ⋅ 19회 인용

출처 : Nanchang INs. Aero. Tech, 15권 1호 2001년, 중국어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
염화팔라듐 PdCl은 무전해도금 강판 스파이크의 높은 질적 화학로드, 위 과정의 분해 실제 긍정적 인 변화 테스트 저널딩 적당한 속도를 가속, 실험 연구 소규모 다중 네트워크 역 징 화학 도금, 위 우발적 수이의 질적.매듭 가오 : 빈 상호 작용이 크게로드 위안 페이 혼합을 연장 할 수 있습니다. 분해의 정죄 할 때 속도...