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세라믹의 무전해니켈 도금
Electroless nickel plating on the ceamics

등록 2008.08.16 ⋅ 151회 인용

출처 실무표면기술, 33권 2호 1986년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.11
세라믹용으로 제조된 무전해니켈 도금욕을 이용하여 세라믹을 에칭하지 않고, 밀착력이 우수한 도금피막을 석출하는 방법을 설명 [Electroless nickel plating on the ceamics]
  • 합금도금 피막중의 산화아연과 수산화아연의 합계를 금속 아연으로 분리정량 하여, 아연-니켈 합금도금에 있어서 아연과 니켈의 석출반응에 관한 설명
  • 1990 년에 미국에 전기화학 시스템이 도입되어 스테인리스 강의 잠재력을 신중하게 제어는 수동 피막을 생성한다. 양극 부동태라고하는 이 기술은 무전해 니켈 용액에서 플...
  • 적정액 표정법 ^ Titration Solution AgNO3 표정법 0.1 N KCl (7.5 g/l) 25 ㎖ 를 정확히 취하여 300 ㎖ 코니칼 비이커에 넣는다. 증류수 25 ㎖ 를 넣는다. 20 % 아세트산 ...
  • 45 강봉 표면에 무전해도금으로 니켈-인 Ni-P, 니켈-코발트-인 Ni-Co-P, 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 3 가지 합금 도금을 준비하였으며, 3 가지 도금의 위상 구조, 결합력, 표...
  • 교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...