Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액 중에 wafer를 담그면서 도금하는 방법으로 전원과 수용액을 연결할수 있도록 conformal한 전도막(seed layer)을 필요로 한다. ...
구리/합금
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인하대학교 · 2004년 2월 · 권덕율 ·
참조 143회
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