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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단...
도금자료기타
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CHERIC · · 김수길 ·
참조 26회
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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/ 무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
구리/합금
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전기화학 · 10권 2호 2007년 · 김수길 ·
강민철
외 ..
참조 47회
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전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
도금자료기타
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화학공학정보센타 · N/A · 김수길 ·
참조 41회
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배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한, 3차원 배선구조형성을 알아봄
종합자료
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한국공학연구정보센터 · na · 김수길 ·
참조 61회
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광택제로서 벤조트리아졸이 주어진 구리 전착의 조사
벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤으로써 작은 입자를 갖는 무작위로 도금된 구리막이 생성 되었으며, 그 결과 높은 저항률을 갖는 구리의 광택도금을 강력하게 억...
구리/합금
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서울대학교 · na · 김수길 ·
배종욱
외 ..
참조 51회
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전해도금외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법인 무전해도금 및 치환도금에 관하여 설명
도금자료기타
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화학공학연구정보센타 · na · 김수길 ·
참조 39회
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