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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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나노 다이아몬드의 고효율에 필요한 복합화에는 구연산계 무전도금액과 도금조건에서 단순한 도금액이 유효하였고, 계면활성제나 안 정제를 사용하지 않는 것이 재현성이 있다. 이와 같은 단순한 도금에서 도금을 실시함으로 입자는 도금표면에 효과적으로 흡착·농축되며 도 금표면에 흡착한 입자는 입...
합금/복합
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KISTI · ns · 김유상 ·
참조 100회
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인바 (Fe-Ni) 합금을 각 이용 분야에 적용하기 위하여 기계적 특성 등의 재료 특성 향상에 관한 활발한 검토가 이루어지고 있다. 특히 Fe-Ni 합금계의 인바 합금에 대하여 열팽창 특성을 개략적 으로 설명하고 지금까지 검토한 도금/전해법에 의한 인바 (Fe-Ni) 합금 의 제조에 관하여 기술하였다.
전기도금기타
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 119회
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와트 용액에서 Ni 전기 도금에 미치는 ChCl의 영향
콜린클로라이드 (ChCl; 2-하이드로에틸 트리메틸 암모늄 클로라이드, (CH3)3- N(Cl)CH2CH2OH)는 저렴하며 생물 분해성의 안정한 4급의 암모늄염으로 공융 용매에 있어서 금속니켈과 니켈합금의 전기 도금에 널리 적용 되어 왔다. 최근, 중국에서는 ChCl-H2O 용액에서 ChCl을 무전해 은 (Ag), 주석 (Sn),...
니켈/합금
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 145회
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은은 미려한 외관광택과 함께 모든 금속 중에서도 최고의 전기 및 열 전도율을 갖는다. 은 도금은 기존 장식용으로부터 최근 디지털, 전기전 자, 반도체 첨단기능부품으로 개발이 추진되고 있다. 하지만 은의 표면 은 화학적, 열적으로 불안정하여 시간이 지남에 따라 경도가 변하고 산 화, 변색되는 문...
금은/합금
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한국과학기술정보연구원 · ReSEAT · 김유상 ·
참조 35회
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철-니켈-텅스텐 FeNiW 합금도금 피막 특성에 미치는 아스콜빈산염 농도의 영향
텅스텐 W는 단독 수용액으로 석출시킬 수 없고 Fe, Ni 등의 철(Fe)족 금속이온을 함유한 수용액에서 유도 공석한 합금피막을 얻을 수 있다. 합금도금 피막은 비정질 구조를 형성하기 쉽고 내산성, 내마모성이 뛰 어나고 고융점 금속(W)을 함유한 피막이기 때문에 내열재료로 이용할 수 있다. Fe-Ni-W 합...
합금/복합
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 185회
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2가 철이온의 산화는 도금액의 변색, 도금피막 중 철함유량의 저하, 전류 효율의 저하를 일으키기 때문에 희생산화제나 산화방지제의 첨가가 필요하다. 그러나, 화합물 첨가는 불순물 축적에 의한 도금액의 수명을 저하시키기고, 도금액의 관리를 복잡하게 한다. SONODA 등은 희생산화제나 산화방지제 ...
석납/합금
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한국과학기술정보연구원 · 2012 춘계 학술대회 · 김유상 ·
참조 68회
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알칼리 용액에서 감마상을 갖는 나노결정성 아연-니켈 Zn-Ni 합금 도금
전기아연 도금은 강판의 부식을 보호하기 위한 희생 도금으로써 사용된다. 하지만 아연의 내식성은 고온이나 가혹한 환경에서는 불충분하다. 논문에 의하면 아연 합금도금은 더욱더 높은 내식성을 제공할 수 있다. 아연 합금도금은 철, 코발트, 니켈과 같은 철 Fe 족의 원소와 함께 합금된다. 니켈을 8~...
아연/합금
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과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 21회
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무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜(솔더) 접합성
납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높은 납땜 신뢰성을 갖는 무전해 Ni/Pd/Au 도금처리의 실장 신뢰성에 대한 보고가 적고, 안정한 품질을 얻기 위한 관리점이 분명하...
니켈/Ni
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 20회
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치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 ...
무전해도금기타
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한국과학기술정보연구원 · · 김유상 ·
참조 15회
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최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본고에서는 무전해도금 가운데서도 대표적인 구리 Cu, 니켈 Ni 또 금 Au도금을 시작으로 하는 다양한 도금에 대하여 기술하였다.
무전해도금통합
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 9회
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