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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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인청동 주석도금재의 가열에 의한 박리에 관하여
인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하여 도금층의 밀착성과 반응확사능을 분석
석납/합금
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신동기술연구회지 · 24권 1985년 · ·
참조 38회
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구리합금에 있어서 은 Ag 도금 돌기물의 발생조사
미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
금은/합금
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신동기술연구회지 · 38권 1999년 · ·
참조 28회
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구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
전기도금기타
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신동기술연구회지 · 36권 1997년 · ·
참조 30회
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통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금...
전후처리통합
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신동기술연구회지 · 32권 1993년 · ·
참조 14회
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다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
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신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 30회
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도금성이 우수한 IC 리드프레임용 Cu-Ni-Si 합금
일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 개발하였으며, 이 합금의 주요한 특성을 설명 [めっき性に優れたICリードフレーム用Cu-Ni-Si合金]
합금/복합
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신동기술연구회지 · 35권 1996년 · 宮승元久 ·
細川 功
참조 32회
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본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の腐食についての一般展望]
도금자료기타
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신동기술연구회지 · 20권 1981년 · Rober Cottin ·
참조 28회
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CU-Ni-Si 계 합금의 도금 박리현상에 있어서 첨가원소의 영향
Cu-Ni-Si 계 합금의 내열 박리성을 개선하고자, 각종 첨가원소의 영향 및 시료처리의 영향을 검토
합금/복합
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신동기술연구회 · 26권 1987년 · 宗 秀彦 ·
辻 正博
외 ..
참조 40회
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구리도금 구리합금 재료의 가열에 의한 표면산화에 관하여
석도금 구리합금재료의 가열에 의한 표면산화현상과, 변색과 접촉전기저항과의 관련성에 관한 보고
종합자료
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신동기술연구회 · 26권 2987년 · 副田益光 ·
中嶋辰紀
외 ..
참조 63회
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은 Ag 도금의 국소석출에 있어서 구리합금중의 불순물 원소의 영향
리드프레임에 넓게 이용되는 CDA194 합금중의 불순물 원소 (마그네슘 Mg, 칼슘 Ca 및 알루미늄 Al)의 은 Ag 도금 국소석출 (은도금의 돌기) 의 영향을 조사 [銀めっきの局所析出に及ぼす銅合金中の不純物元素の影響]
금은/합금
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신동기술연구회 · 35권 1996년 · 磯野誠昭 ·
中島安哲
외 ..
참조 53회
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