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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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이재호
2건
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권호년
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저자5외/이력
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산세/탈지
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엣칭/부식
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연마/연삭
91
전후처리기타
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아연/합금
708
구리/합금
783
니켈/합금
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크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
309
전기도금기타
356
+
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구리/Cu
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니켈/Ni
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폐수처리
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148
대기환경
4
폐수환경기타
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+
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일반교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
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2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
전자 부품의 금속화 무전해 구리도금
구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에...
구리/Cu
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마이크로전자패키징학회지 · 11권 4호 2004년 ·
이재호 ·
참조 35회
무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 형성의 전기화학적 고찰
반응 초기의 아연 치환 반응부터 무전해 니켈도금가지의 전위의 변화를 전기화학적으로 고찰
니켈/Ni
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이재호 ·
이인건
외 ..
참조 42회
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