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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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이현주
1건
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영어제목
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권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
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알루미늄 표면처리제
습식도금 자료분류
자료수
11080 건
+
일반자료통합
1728
종합자료
290
시험분석
342
설비관련
107
약품관련
31
응용도금
359
도금자료기타
563
+
전후처리통합
535
산세/탈지
260
엣칭/부식
141
연마/연삭
91
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3981
아연/합금
703
구리/합금
783
니켈/합금
632
크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
309
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2696
구리/Cu
463
니켈/Ni
773
금/Au
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합금/복합
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화성처리기타
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경금속처리
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기술자료기타
139
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폐수처리
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회수재생
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대기환경
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폐수환경기타
5
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일반기술
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일반교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
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·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리,
무전해구리도금
을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...
구리/합금
·
한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 ·
이현주 ·
지창욱
외 ..
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