반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해 Ni/Pd/Au 와 전해 Ni/Au에 있어서, 열처리후에도 높은 와이어 본딩강도를 얻는 이유를 해명
응용도금
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일렉트로닉스실장확회지 · 17권 4호 2014년 · Yoshinori EJIRI ·
Takehisa SAKURAI
외 ..
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