미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비정질 Pd 층에 대한 확산방지 막으로써의 역할에 대하여 연구
무전해도금기타
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한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 허진영 ·
이창면
외 ..
참조 26회
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MEMS에 응용되는 무전해 니켈 도금을 이용한 마이크로 구조물의 제조
저온공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하고, 여러가지 전처리 조건, 도금액과 도금조건에 따른 선택성에 대해서 고찰하였으며, 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성질에 대해서 고찰하여 최적 도금액의 제조와 도금막의 특성개선에 대한 여구
니켈/Ni
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한국부식학회지 · 29권 1호 2000년 · 허진 ·
이재호
참조 60회
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납땜접합부 표면처리를 위한 합금계 도금액분석을 목적으로 주석은 Sn-Ag, 주석-비스무스 SnBi, 주석-구리 SnCu, 순수 Pure Sn 액을 대상으로 하여, 우선적으로 타용도의 도금액과 유사한 방식으로 액 및 피막에 대하여 분석을 실시하였고, 납프리 관련분석과 실험법 및 장비에 대한 일회성 시험을 실시...
시험분석
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청정기술 · 11권 3호 2005년 · 허진영 ·
구본석
외 ..
참조 58회
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