|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
크로메이트 층 유무 Zn 및 Zn±Sn 합금 코팅 1부: 내식성 및 구조 분석
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부식 속도는 부식 생성물이 축적되어 시간이 지남에 따라 감소한다. Zn±Sn 합금의 진한 노란색(DY) 크로메이트와 Zn의 무지개색 노...
아연/합금
·
Applied Electrochemistry · 29호 1999년 · L. SZIRAÂKI ·
AÂ. CZIRAÂKI
외 ..
참조 29회
|
황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
산성 구리도금은 전자 산업 분야에서는 리드프레임, PCB, 아연 다이캐스트 소재나 철강소재 및 플라스틱 상의 하지도금 등 핵심 기초 부품 산업 분야에서 기본공정이며 필수적인 공정으로 채택되고 사용 되어져 왔다. 전해도금 시 전류밀도 차로 인해 도금되는 면적의 위, 아래, 양옆 은 두...
구리/합금
·
Applied Chemistry · 9권 2호 2005년 · 김덕현 ·
김진현
외 ..
참조 60회
|
|
복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 전착 중 확산 제어되어 전극 분극을 갖는 합금의 니켈 함량을 증가시키는 것으로 확인되었다.
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 17권 1987년 · E. CHASSAING ·
K. VU QUANG
참조 223회
|
아연 전극 위치 공정에 대한 전해액의 황산아연 농도의 효과
아연 함량이 다른 산성 황산아연욕에서 아연의 전기도금 및 전류 밀도를 연구하였다. 아연 전착층의 무게는 전류의 상승에 따라 증가하였다. 초기에 도금욕 조성에 대한 전류 밀도는 임계값을 초과하는 전류 밀도의 증가에 따라 감소하는 경향이 있다. 전해액의 아연 함량이 120~140 g/l 에서는 전...
아연/합금
·
Applied Chemistry · 14권 9호 2021년 · P. S. Basak ·
참조 43회
|
크롬 Cr(III) 염의 메탄설폰산욕에서 크롬 전착의 동역학 및 메커니즘
Cr(III) 이온의 메탄설폰산 및 황산염 용액에서 크롬 전착 과정의 역학 및 메커니즘을 조사하였다. Cr(III) 전착물 이온의 전기 환원은 상대적으로 안정적인 중간체인 Cr(II) 화합물의 형성과 함께 단계적으로 진행되는 것으로 나타났다. 크롬은 이러한 전기화학 시스템에서 Cr(II) 수산화 석출물의 방...
크롬/합금
·
Applied Electrochemistry · 50권 5호 2014년 · V. S. Protsenko ·
A. A. Kityk
외 ..
참조 30회
|
수용성 폴리아닐린 분산에 관한 구리석출기반의 전해질
산성 광택 구리 전착을 위한 전해질의 특성을 조사하였다. 폴리아닐린 분산, 폴리사프라닌 염료 ( 레벨링 성분), 폴리(알킬렌 옥사이드) ( 습윤제) 또는 디알킬 디설 파이드( 광택제) 및 이들 첨가제의 조합이 전착 피막 품질에 미치는 영향을 연구하였다. 폴리아닐린 분산액의 존재는 레벨링 ...
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 28권 1998년 · N. TABAKOVA ·
J. STEJSKAL
외 ..
참조 13회
|
|
니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 Tafel 곡선은 -0.47 V dec 의 두 가지 기울기로 특징 지어졌다. 정전류 조건에서 경질금도금의 전류 효율은 평균 54~57 % ...
금은/합금
·
Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · W. CHRZANOWSKI ·
Y. G. LI
외 ..
참조 38회
|
다양한 욕에서 니켈 전착 중 분극 거동과 표면 품질, 형태에 대한 유기 및 무기 첨가제의 역할 : 검토
원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커니즘에 영향을 미치므로 낮은 전류 효율(CE) 및 불량한 니켈 전착을 초래한다. 니켈 전착물의 품질을 향상시키기 위해서는 전착...
니켈/합금
·
Applied Electrochemistry · 2019년 · U. S. Mohanty ·
B. C. Tripathy
외 ..
참조 28회
|
[추천자료] 산업 금속 및 합금의 부식 억제제 연구
CHAPTER-1 부식억제제의 현상 및 범위 CHAPTER-2 미네랄산 부식억제 연구 CHAPTER-3 냉각수 부식억제 연구 CHAPTER-4 기상조건에서의 부식억제 연구 CHAPTER-5 유기산, 과일주스, 황산, 알칼리성 부식억제 연구 미디어 및 제지용 펄프 환경
산세/탈지
·
Applied Chemistry · 2003 · M. A. Quraishi ·
참조 6회
|
계면 활성제에 의한 연강의 황산 부식 억제와 그 흡착 및 동역학적 특성
0.5 M 황산의 연강부식에 대한 계면활성제, N,N-디메틸 -N- (2-페녹시에틸) 도데칸 -1- 아미늄브로마이드 (DPDAB) 의 부식억제효과는 중량손실, 전위차분극 및 전기화학적 임피던스분광법 기술에 의해 조사되었다. DPDAB는 탁월한 억제제이며, 농도가 증가함에 따라 억제효율이 증가하고, 최대 미셀...
산세/탈지
·
Applied Chemistry · 5권 2013년 · Prathibha B.S ·
P. Kotteeswaran
외 ..
참조 10회
|
