이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
구리/합금
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Atsunobu TANIMOTO ·
Daisuke HASHIMOTO
외 ..
참조 7회
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