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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 C.C. WAN 2건

습식도금 자료분류

자료수 11059 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...

구리/Cu · ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG · Y. WU 외 .. 참조 72회

황산주석(ii) 의 산성용액에 주석의 석출에 대한 포름알데하이드, 프로피온 알데하이드 및 벤즈알데하이드의 첨가 효과가 조사되었다. 음극분극 및 a.c. 임피던스에 대한 이러한 첨가제의 효과는 각각 정류 또는 전위차 방법으로 측정되었다. 도금중 알데하이드의 환원생성물과 다양한 용액에서 Sn(ii) ...

석납/합금 · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 26권 1996년 · G.S. TZENG · S.H. LIN 외 .. 참조 30회

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