|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
ULSI 구리배선의 형성을 목적으로 한 에텔렌디아민 착화욕에서의 구리전석
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI 구리배선 형성의 적용 가능성을 검토
구리/합금
·
표면기술 · 50권 7호 1999년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Hiroshi KITAMURA
외 ..
참조 38회
|
ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토
구리/Cu
·
표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shingo HUGUCHI
외 ..
참조 50회
|
ULSI 배선형성을 목적으로 한 에틸렌디아민 착화욕에서의 보이드프리 구리의 전석
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
구리/합금
·
표면기술 · 51권 11호 2000년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Hiroshi KITAMURA
외 ..
참조 26회
|
포름산을 환원제로한 모노아민디카복실산 착화욕에서의 무전해팔라듐 도금
포름산을 환원제로한 Clu 및 Asp 착화욕의 무전해팔라듐도금에 관하여, 화학종의 화학평위 및 전기화학 평위를 조사하고, 도금조건의 확립, 결정구조, 경도 및 납땜 접촉성등의 피막특성을 검토
도금자료기타
·
표면기술 · 49권 12호 1988년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Seiichiro NAKAO
외 ..
참조 40회
|
포름산을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐 도금
포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.
무전해도금기타
·
표면기술 · 48권 4호 1997년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Seiichiro NAKAO
외 ..
참조 46회
|
