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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Electroplating 31건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금액 및 합금 도금의 특성을 결정 하였다. 은백색의 밝고 미세한 피막을 가지고 있고 밀착력이 좋으며 피복력과 상부 도금과 일치 ...

구리/Cu · Electroplating & Finishing · 22권 6호 2003년 · XIAO Xin · 참조 13회

전기접점 재료 생산을 위한 은-니켈 Ag-Ni 합금의 전기도금 공정을 발표하였다. 전기도금욕는 30~80 g/L KAg(CN)2, 10~30 g/L KCN, 10~20 g/L K2CO3, 0.2~0.3 g/L CdSO4, 0.1~0.2 g/L saccharin, 100~l50 g/L 착화제 II, 5~l0 g/L 니켈염 및 1~2 g/L K2SeO 로 조성하였다． 도금액 유지 관리에서 개별 ...

합금/복합 · Electroplating & Finishing · 26권 3호 · LIU Jian-ping · 참조 58회

주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~50 gm K2HPO3， 30~50 gm N(CH2COOH)3， 10~30 g/L complexing agent， 10~20 g/L brightener． 도금욕의 개별성분 함량과 공정조...

니켈/Ni · Electroplating & Finishing · 27권 3호 2008년 · LIU Jian-ping · 참조 20회

Cu-Sn 도금은 인체에 알레르기가 없고 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하기 때문에 니켈도금을 대체할수 있다. 국내외에서 Cu-Sn 도금의 연구와 응용을 개관하고 다양한 욕조성과과 첨가제를 나열하였다.

구리/합금 · Electroplating & Poll. Cont. · 22권 4호 2002년 · YUAN Guo-wei · XIE Su-ling 참조 9회

마그네슘 (Mg) 은 지구상에서 8 번째로 가장 풍부한 원소로 높은 강도 대 중량비와 밀도가 알루미늄의 2/3 에 불과하고 철의 1.74g cm3 에서 철의 1/4 에 불과한 밀도를 가진 가장 가벼운 금속중 하나로 몇가지 유리한 특성을 가지고 있다. 자동차, 전자 및 항공우주 산업에서 마그네슘의 다양성에 기여...

화성처리 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · ROBERT PETRO · MORDECHAY SCHLESINGER 외 .. 참조 91회

전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 ...

시험분석 · Modern Electroplating · · XIANYING MENG-BURANY · 참조 109회

자동차 에어백 시스템용 가속도계, 압력 감지용 실리콘 다이어프램, 잉크젯 프린터 헤드, 프로젝션 디스플레이용 디지털 마이크로미러 장치 등 여러 MEMS 장치가 이미 시장에 나와 있다. 더 많은 것이 개발의 고급 단계에 있으며 수많은 시스템이 개발 또는 설계되고 있다. 가장 최근에, 미세유체 시스...

기술자료기타 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · GIOVANNI ZANGARI · 참조 82회

자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현상은 저자 자신의 작업과 전 세계의 다른 저명한 그룹의 작업에서 나온 예를 사용하여 강조 표시되고 논의하였다.

응용도금 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · STANKO R. BRANKOVIC · NATASAVASILJEVIC 참조 70회

다양한 금속의 전착 절차에 대한 자세한 설명과 관련되어 있다. 모든 금속에 대한 환경 영향을 설명 작성하고 프로세스에서 별도의 볼륨을 채울 수 있다. 그러나 많은 문제가 유사하며 한 금속에서 다음 금속으로 쉽게 외삽할 수 있다. 규제 환경에서 미국 환경 보호국(EPA)이 수행하는 중심 역할 때문...

폐수환경통합 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · MICHA TOMKIEWICZ · 참조 66회

공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리고 이를 사용하여 도금 장비의 자동화 수준을 높이는 방법에 중점을 두었다. 도금 공정에 사용되는 화학 물질의 농도 모니터링, ...

도금자료기타 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · TOM RITZDORF · 참조 83회

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