헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 ...
시험분석
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COMSOL · 2012년 · F. Lima ·
U. Mescheder
외 ..
참조 23회
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