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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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Helsinki Universicty
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도금자료기타
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산세/탈지
260
엣칭/부식
141
연마/연삭
91
전후처리기타
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아연/합금
699
구리/합금
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니켈/합금
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크롬/합금
401
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
306
전기도금기타
356
+
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2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
마이크로비아
는 다층
인쇄회로
기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수...
구리/합금
·
Helsinki Universicty · 2006.8 ·
Antti Pohjoranta ·
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