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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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제2환원제로서 DMAB를 이용한 구리 미세패턴에 있어서 선택적 무전해니켈 도금
Selective electroless nickel deposition on the copper fine atterns by using DMAB as a second reducing agent

등록 : 2008.08.19 ⋅ 53회 인용

출처 : 표면기술, 52권 3호 2001년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.12.05
DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고

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