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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고 Sn 함유 석출 피막에 미치는 무전 해 NiSnP 도금의 조성의 영향
Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕온도와 교반을 고정하고 무전해 도금을 사용하여 50 wt % 이상의 높은 Sn 함량...
합금/복합
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표면기술 · 73권 5호 2022년 · Tetsuya KANNO ·
Yasushi UMEDA
외 ..
참조 113회
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고 Sn 함유 석출 피막에 미치는 무전해 NiSnP 도금의 조성의 영향
Ni-Sn 합금은 광택이 좋고 내식성이 우수하기 때문에 많은 연구를 하였다. 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막 두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕 온도와 교반을 고정한 무전해 도금을 사용하여 50 ...
합금/복합
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표면기술 · 73권 4호 2022년 · Tetsuya KANNO ·
Yasushi UMEDA
외 ..
참조 71회
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파인버블 저농도오존수를 이용한 ABS수지의 표면개질
파인버블을 도금 전처리에 응용하고, 저농도 오존과 혼합한 울트라 파인버블 저농도오존수에 의한 ABS 수지의 에칭법을 설명
응용도금
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표면기술 · 68권 6호 2017년 · Katsuhoko TASHIRO ·
Yasuchi UMETA
외 ..
참조 22회
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S-베어링 첨가제를 사용한 무전해 백금도금욕의 안정화
티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 대표하는 황 화합물, 티오 카보닐, 티오요소 (TUR) 및 황화물, 황화 나트륨 비수화물 (SLF) 을 평가, 분석 및 비교 하였다.
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 162권 10호 2015년 · Shoei Mizuhashi ·
Christopher E. J. Cordonier
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참조 30회
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구리석출에 대한 α, ω-디페닐 아조페녹시 폴리에틸렌 글리콜의 효과
이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글리콜 (PEG-Az) 은 구리전기도금중 구리도금을 억제하는 흥미로운 결과를 제공합니다. 우리는 PEG-Az 가 염소이온 (Cl- ion) ...
구리/합금
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Materiaru Raifh Gakkaishi · 19권 3호 2007년 · Masaharu SUGIMOTO ·
Toshiaki MATSUBARA
외 ..
참조 22회
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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Ryoichi KIMIZUKA
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참조 13회
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DMAB용액에 의한 구리 패턴의 선택정 활성화법
환원제용액에 의한 구리 패턴을 선택적으로 활성화함에 따라, 선택석출성이 우수한 무전해니켈 미세 패턴의 형성 가능성에 관하여 검토
구리/Cu
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회로실장학회지 · 12권 1호 1997년 · Hideto WATANABE ·
Yasushi IGARASHI
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참조 9회
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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
구리/합금
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Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 13회
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Masaharu SUGIMOTO
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참조 14회
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무전해구리 도금에 의한 침형결정 형성에 있어서 소재 및 하지처리의 영향
무전해구리도금에 의한 침상결정 형성에 미치는 소재 및 기초작업의 영향을 조사했다. 비아홀 깊이 방향에 대한 영향은 매우 크고 깊을수록 침상 결정을 형성하기 어렵게 되었다. 이것은 무전해구리 도금의 반응종을 공급 하기위한 액순환과 생성 수소가스의 이탈이 크게 관여하고 있다. 따라서...
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Chikako YOKOI
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참조 40회
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