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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 James Kelly 1건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정...

구리/합금 · Comptes Rendus Chimie · 16권 2013년 · James Kelly · Charan Surisetty 외 .. 참조 55회

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