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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항...
금은/합금
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Electronics Packaging · 6권 1호 2013년 · Yoshiyuki Nishimura ·
Mariko Maebara
외 ..
참조 47회
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경질크롬의 대체로서 니켈‐텅스텐 NiW 합금도금의 개발
발암 물질인 6가 크롬은 크롬도금에 포함되어 인체와 환경에 유해하다. 환경영향으로 인해 경질 크롬 도금의 대체가 필요하다. 물성을 향상시킬 수있는 텅스텐(W) 특성과 Ni-W 합금 도금막의 경도 및 내마모성을 평가하는 데 초점을 맞추었다.
합금/복합
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Trans. Mat. Res. · 41권 1호 2016년 · Sojiro KIRIHARA ·
Yashushi UMEDA
외 ..
참조 7회
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대기 UV 처리한 폴리페닐렌 설파이트 (PPS) 수지의 도금피막형성
화학구조가 간단한 내열 결정성 고분자인 폴리 페닐렌 설파이드 (PPS) 는 약 280 ℃ 의 높은 융점, 뛰어난 내 약품성, 난연성 화학물질을 사용하지 않고 산업 난연성 테스트를 통해 입증 된 불연성을 가지고 있다. 또한 PPS 는 그 특성에 따라 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. PPS 가 도금 될때 표...
기타기술자료
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표면기술 · 68권 11호 2017년 · Taro NOMURA ·
Yuki NAKABAYASHI
외 ..
참조 69회
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저농도 설파민산욕에서의 니켈도금 피막의 특성과 MEMS에의 응용
도체장치 및 MEMS 용 센서는 니켈도금이 많이 이용되고 낮은 응력과 고경도 피막이 요구된다. 이에 적합한 니켈도금은 낮은 내부응력 높은 인장력을 갖는 설파민산니켈도금욕이다. 설파민산 니켈욕을 기본으로 하고, 전류밀도, 욕 pH, 온도, 금속염 농도를 변화시켜 도금피막 물성에 미치는...
니켈/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
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참조 17회
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무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 7회
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저농도 설파민산욕에서 니켈도금피막의 특성과 MEMS에의 응용
설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.
니켈/합금
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표면실장기술 · 7호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
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참조 8회
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유기산을 이용한 붕산 프리 고속전기 니켈도금욕의 개발
각종 유기산욕을 이용하고, 붕산을 사용하지 않는 전기니켈 Ni 도금에 있어서 고속화의 가능성에 관하여 조사하고, 최대전류 밀도 90 A/dm2 의 도금욕에 관한 연구보고
니켈/합금
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표면기술 · 63권 1호 2012년 · Ikuhiro KOATA ·
Yohei WAKUDDA
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참조 46회
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붕산프리-설파민산니켈욕의 금속염 농도를 변화하여, pH완충성과 고속도금에 대한 고전루밀도금을 검토하고, 도금피막무설에 관하여 검토하였으며, MEMS에 대응한 칸티레버(cantilever)형 구조체의 도금을하고 그특성을 종래욕과 비교
니켈/합금
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표면기술 · 62권 2호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Kohei YOSHIDA
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참조 46회
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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트와 노듈 발생에 주는 영향을 검토
니켈/Ni
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표면기술 · 60권 10호 2009년 · Yaicchirou NAKAMARU ·
Tatsuyuki JOYA
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참조 147회
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무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA ·
Yasunao KINOSHITA
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참조 36회
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