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검색글 Koji KONDO 4건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

TEA형 무전해구리도금의 파막 품질에주는 영향인자로서, 도금액 온도를 착안하여 검토한결과, 저온도에 형성된 도금피막의 신율은, 고온도에 형성된 도금피막에 비하여 왜곡도 의존성이 높다는것을 AFM과 TEM으로 관찰 조사한결과를 발표

구리/Cu · 덴소테크니칼뷰 · 2권 1호 1997년 · Koji KONDO · Kouichi SHIGEMATSU 외 .. 참조 7회

구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금...

구리/Cu · 미국특허 · 4834796 · Koji Kondo · Katuhiko Murakawa 참조 11회

TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토

구리/Cu · 표면기술 · 44권 4호 1993년 · Koji KONDO · Katsuaki KOJIMA 외 .. 참조 52회

TEA 형 무전해구리도금의 피막품질에 주는 영향인자로서 도금액 온도에 착안하여 검토하였도, 온도가 석출되는 피막의 신율이 인장 소고의 존성이 높다는것을 설명

구리/Cu · 표면기술 · 52권 1호 2001년 · Koji KONDO · Koich SHIGEMATSU 외 .. 참조 40회