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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산구리도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명
인쇄회로
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일렉트로닉스실장회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 16회
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각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스
각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다
인쇄회로
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 15회
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황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...
구리/합금
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표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 63회
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TiO2 및 UV 를 적용한 크롬프리 ABS 수지도금방법
ABS 수지의 CrO3 및 H2SO4 의 혼합에칭액의 대체처리로서, 개질처리의 적용성에 관하여 검토
비금속무전해
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Electronics Packaging · 8권 2호 2005년 · Katsuhiko TASHRO ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 40회
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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...
구리/합금
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na · na · Kazuki Yamaguchi ·
Masaharu Sugimoto
외 ..
참조 83회
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