SiC 입자 혼합흡류에 의한 알루미늄 합금기재의 도금 전처리
SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하여, 피막의 밀착성, 성막과정의 연속 충록 SiC 조립자의 피막에 주는 영향에 관하여 연구
도금자료기타
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금속학회지 · 61권 7호 1997년 · Hiromitsu Takeuchi ·
Yoshiki Tsunekawa
외 ..
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