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검색글 Michinari Sone 3건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

지금까지 개발되고있는 겔도금의 특징과 전개에 관하여 실를 소개

도금자료기타 · 표면기술 · 67권 4호 2016년 · Michinari SONE · 참조 7회

반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. 특히 무전해 도금 방법은 미세한 배선을 얻기 위한 효과적인 방법으로 알려져 있지만, 1 mol 구리도금에서 1 mol 수소가스가 생성...

구리/Cu · 표면기술 · 53권 8호 2002년 · Michinari Sone · Koichi Kobayakawa 외 .. 참조 30회

수소가스의 영향을 제거하기 위하여 Co(ii) 와 같은 환원제를 사용하는 구리도금 방법은, Co의 가격이 비싸고 축적될수 있으므로 가격이 싼 Fe(ii)를 사용하는 방법

구리/Cu · 표면기술 · 53권 8호 2002년 · Michinari SONE · Koichi KOBAYAKAWA 외 .. 참조 61회